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脈沖電鍍是通過使用脈沖電源的方法來改善鍍層質量的一種手段,相比于普通的直流電源形成電鍍鍍層,其具有更優異的性能(例如極好的分散和深鍍能力、耐蝕、耐磨、純度高、導電、焊接及抗變色性能好等),且可大幅節約稀貴金屬,因此,在功能性和有特需要求的電鍍中得到較好的應用，目前脈沖電鍍中所使用的多為方波脈沖。

    脈沖電鍍電源能產生方波脈沖電流,它在用于電鍍時并不能得到理想的正方波,而是一種近似于梯形的波形，脈沖頻率對鍍層結晶也會產生較大影響。脈沖電鍍電源的正確使用(如設備選型、參數選擇等)對脈沖波形、設備可靠性、脈沖電鍍優越性的正常發揮等均產生重要影響。

    脈沖電鍍的基本原理常見的脈沖電流波形有方波、階梯波等，脈沖電流實質上是一種通斷的直流電。

    1、脈沖電鍍的基本參數傳統的直流電鍍只有電流或電壓可供調節,而脈沖電鍍有脈沖電流密度(或峰值電流密度)Jp、脈沖導通時間ton和脈沖關斷時間toff3個獨立的參數。由ton和toff可以引出脈沖占空比γ，脈沖占空比γ指脈沖導通時間ton占整個脈沖周期(ton+toff)的百分比.在一個脈沖周期內,由于電流只在部分時間(ton)導通,而其他時間(toff)為零,因此,脈沖電鍍的電流密度有平均電流密度和峰值電流密度之分。平均電流密度Jm等于峰值電流密度Jp與脈沖占空比γ的乘積.

    2、脈沖電鍍過程在脈沖導通期ton內：峰值電流相當于普通直流電流(或Dk)的幾倍甚至十幾倍。高的電流密度所導致的高過電位使陰極表面吸附的原子的總數高于直流電沉積的,從而形成具有較細晶粒結構的沉積層，同時會大大增加鍍液深鍍能力。在脈沖關斷期toff內，電沉積過程進入關斷期。此時金屬離子向陰極附近傳遞從而使擴散層中金屬離子的質量濃度得以回升,并有利于在下一個脈沖周期使用較高的峰值電流密度，此構成了脈沖電鍍的*基本原理。

    3、改善鍍液分散能力在脈沖關斷期內,陰極區域溶液中導電離子的質量濃度會得到不同程度的回升,溶液電阻率減小,則分散能力改善。這不僅有利于功能性電鍍,對于某些高要求的裝飾性電鍍也非常重要(如大尺寸工件的裝飾性鍍金、銀等),可使工件表面鍍層的顏色均勻一致、質量穩定。

    4、提高鍍層純度在脈沖關斷期內,會產生一些對沉積層有利的吸脫附現象。從而可得到純度高的鍍層。

    5、鍍層沉積速率加快脈沖關斷期內金屬離子的質量濃度的回升降低了濃差極化,有利于提高陰極電流效率和陰極電流密度,從而提高鍍速。

    6、消除或減輕鍍層氫脆脈沖導通期內陰極表面吸附的氫在關斷期內從陰極表面脫附,鍍層氫脆消除或減輕,物理性能得到改善結束,便不再改變。

    7、脈沖電鍍電源它一般先由基礎直流電源產生低紋波直流電流,然后再通過功率器件斬波形成脈沖電流。用于電鍍的脈沖電源多屬于在500~5000Hz之間中頻類型。

    8、脈沖電鍍電源使用連線一般要求不超過2m采用短、粗、根數多的電纜線,且陰、陽極電纜線相絞而用,可盡量抵消電感效應,減小脈沖波形失真度,這使得脈沖電鍍電源距離鍍槽較近,從而增加了電源受腐蝕的幾率,應將脈沖電源與鍍槽隔墻放置。一般選擇脈沖平均電流與使用直流電流時一樣或稍大，若實際需要的*大電流為500A,使用的*大占空比為20%,則選擇*大峰值電流為100A/20%=1000A的一般單脈沖電鍍電源即可。